резка пластин

Дисковая резка пластин и подложек — это комплекс работ по разделению пластины на отдельные кристаллы, включающий в себя набор последовательных операций, таких как: наклейка пластины на пленку-спутник, дубление плёнки-спутника, дисковая резка, отмывка и сушка. У нас лучшая резка пластин. Резка полупроводниковых пластин, осуществляется с помощью специальных дисков, с разными составами, размерами зёрен и толщиной. Этот метод один из первых начал использоваться для раскроя металла. Заготовки заданной формы вырезали из металлического листа струей воды, смешанной с абразивом и подаваемой под давлением до 5000 атмосфер. Метод имеет ряд ограничений по марке металлического сплава, толщине раскраиваемого листового материала, хотя позволяет выполнить раскрой деталей со сложной траекторией. Для повышения производительности процесса существует возможность одновременного раскроя тонких листовых материалов в стопке из нескольких слоев. Раскрой листового металла значительно ускорился, когда появилось оборудование для термической резки. Теперь для раскроя используют установки плазменной резки. Другой вариант оборудования для раскроя — лазерный станок. Функция раскроя, как правило, является одной из опций заложенной в программном продукте таких машин.